材料推动科技发展
随着工业4.0的进程,自动化已深入每个行业,电子及半导体材料走在了产品革新的前言。圣戈班陶瓷材料凭借其丰富的材料知识及应用经验,与客户紧密合作,共同开发创新解决方案以推动科技发展。电子器件散热
热接口材料(TIM)在电子器件制造、性能和可靠性方面发挥着越来越重要的作用。问题是电子设备的最常见的故障模式。 热接口材料旨在即便功率和发热增加情况下也能最大限度降低电子系统中的热影响。通过控制氮化硼粉末的关键性能满足应用的热、电和流变性要求,圣戈班氮化硼在此类热接口材料中发挥重要作用。