电子冷却材料的重要性
由于环境或者功率相关因素而升高的温度会导致电子器件运行异常甚至于失效。如果电路产生的热量不能有效散热，设备内导电和绝缘器件将会因为不同的热膨胀/收缩而收到物理性的压力。随着时间的变化，热循环会降低这些器件的结构整合进而造成功能丧失。超出介电材料工作范围的温度可以导致结构或者电气的整合度彻底丧失，并且设备快速失效。
印刷电路板 (PCBs) 为了适应更小的终端设备已经强化了，这种需求冲击了一般热管理原则，几乎没有给传统散热组件留出余地。电子冷却材料可能需要在主动冷却系统缺席的情况下保证复杂多层的PCB的有效散热。
电子冷却材料的种类
典型的电子冷却材料包括了胶膜和胶带，点胶剂，环氧树脂；缝隙填充剂和相变材料；导热油脂和凝胶。圣戈班氮化硼事业部展现了量裁氮化硼颗粒与片晶，纯度和形状的能力，使其可以广泛地用于这些导热界面材料系统并满足需求。
氮化硼是一种合成陶瓷，拥有出色的导热和电性能。它以强电绝缘(>10kV/mm)体展现出了非常高的导热(30 – 300 W/mK)性能。这使得它成为了一种主要的低损耗的电子冷却材料。
圣戈班出品的氮化硼电子冷却材料
圣戈班氮化硼事业部根据适配的氮化硼的特征特性提供了两种用于电子冷却材料的途径。第一种是用于填充电子架构空隙的弹性低磨耗屏障的涂布式间隙填料。这种填充材料可以大幅提升电子设备的散热特性。圣戈班的球形氮化硼粉末由于其最优形状在封装，流动性和涂布中的低磨耗性特别适用于这个应用。通过严格控制片晶和团聚体的纯度和粒径，圣戈班氮化硼粉末在PCB半固化片和绝缘层性能卓越。这些材料帮助形成PCB层压板并且堆叠在多层PCB结构中。圣戈班氮化硼在需要高功率和传输应用上帮助取得非常不错的导热和绝缘性能。
如果你需要更多关于电子散热材料的信息，请访问：https://www.saint-gobain.com.cn/ceramic/productline/boron-nitride
