2019年06月13日
什么是PDS固态源?
在微电子行业中,对硅片进行扩散需要用到硼或者磷源。
离子注入是8“及以上尺寸硅片最常用的方式,液态或者气态源则广泛用在均匀性要求不高的工艺中。而固态扩散源是一种高要求扩散的优良的解决方案。圣戈班从上世纪70年代开始开发固态源工艺,目前提供全方位的产品和技术支持。PDSR是Planar Diffusion Sources (平面扩散源)的商标。
为什么要用PDS固态源?
首先是均匀性良好,一般使用者反馈片内和片间均匀性可以控制到1%~2%。且成品缺陷程度率低。
其次是PDS固态源无毒无害,相较于液态或者气态源,PDS的设备毒害防护要求很低既环保又保证符合国家对环保的要求。从液态或者气态源改造为固态源仅需要修改气路,添置专用石英舟等简单改造即可使用。
使用固态源产生的参杂剂封闭在硅片周围,不会附着在设备管道或者门上,易于设备清理和维护。
可以简单通过扩散温度,时间和气流来控制需要的目标产品,不连续生产的时候也方便取出和保存。
通过工艺中间的膜厚测量可以预判生产的品质质量。
跟离子注入相比,固态源一次扩散一个舟可以扩散25片,效率高节约时间成本。
PDS固态源有那么多优势为什么我几乎没有听说过?
PDS固态源在世界范围内有非常多的商业量产的实绩,几十年来客户的持续使用也证明了产品的稳定性。在中国早期有非常多的工程师了解这个工艺。由于离子注入和液态气态有非常多的从业者从而导致整个工艺为行业所熟悉,高端的会选用离子注入,低端的会选择液态气态。目前由于
1)国家环保要求,液态气态源的生产会面临一定的环保风险,
2)MEMS器件的生产扩张,高浓度扩散需要热扩散工艺,
3)中高品位产品的需求增长。
PDS固态源收到了越来越多的询盘。
PDS固态源有什么局限性?
-PDS固态源目前可以做到的极限尺寸为8“。
-只能适用于水平炉管而不能用于垂直炉管
-原来液态气态扩散路需要进行气路改造才能使用,过程需要通氮气
-需要专用的石英舟配合
PDS固态源的技术支持够吗?