用于FPCB保护膜层压的卷材和片材

如今，电子市场对于更薄、更轻、更快和更节能电子产品的需求正在对所有行业产生影响。柔性印刷电路板（FPCB）因其设计灵活性和尺寸优势成为了核心部件的不错的选择。

制造柔性印刷电路板是一个复杂的多工序过程。每个关键工序都存在缺陷风险。保护膜层压工艺将柔性印刷电路板的精致结构完全封装，起到保护和绝缘的作用。

圣戈班CHEMFAB®离型布在这一过程中起着至关重要的作用，能够降低真空袋、快压片材和卷对卷层压工艺造成的缺陷率，并提高产量。

对于所有类型的柔性电路板，CHEMFAB®既是有效阻挡污染物的阻隔层，又是离型层，可确保经过模压后，所有的保护离型膜干净、容易的从无缺陷柔性印刷电路板表面分离。

最大限度减少高速柔性印刷电路板制造中的缺陷，尤其是对于保护膜层压工艺特别具有挑战性。圣戈班CHEMFAB®高性能PTFE涂层布能够为极为脆弱的高速柔性印刷电路板提供必要的保护。在层压过程中，聚酰亚胺和其他保护膜保护性外层在高达260℃的高温下粘合到高速柔性印刷电路的一面或两面。

尺寸稳定、高强度的CHEMFAB®卷材被拉紧时，能够让单次使用的“一次性”PMP或其他离型膜被轻松拉入层压机，减少可能导致柔性印刷电路板缺陷风险的褶皱问题。在这种具有侵蚀性和粘性的层压过程中，熔融粘合剂、高温和高压均可能导致污染物剥落。

由CHEMFAB®PTFE涂层布支撑的PMP或其它离型膜可起到阻止来自硅胶缓冲垫的油脂和油的阻挡层作用。

其出色的无斑表面让CHEMFAB®离型解决方案能够改善缺陷率问题。这种超级光滑、不粘且无缺陷的PTFE表面能够避免熔融聚合物产生任何硬质粘连点（这种粘连点通常会在长期反复工艺循环之后出现）。

经过反复使用后，CHEMFAB®离型解决方案仍然具有出色稳定的离型性能。延长使用寿命的关键在于其稳定的机械性能和表面剥离性能。CHEMFAB®脱模带的较高机械强度结合具有出色耐磨性的PTFE涂层让其实现较长的使用寿命并可用于多种用途。

这意味着连续批量生产可确保稳定的产品质量，缩短机器停机时间并最大限度地改善性价比。